BF-2508系列产品是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液,适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。特别适用于清除电子组装件,陶瓷基板,功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 该清洗工艺,确保可以获得后续工艺,如引线键合,表面涂覆工艺,所要求的最高清洁度。
相较于其他清洗液的优势:
易被过滤再生,因此具有超长的使用寿命,降低了清洗成本
易于漂洗,不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物
无闪点,因此可以被应用于喷淋式清洗设备中,且在应用时不需要额外的防爆措施
清洗工艺,确保可以获得后续工艺,如引线键合,表面涂覆工艺,所要求的最高清洁度
不含有任何卤素化合物
即使在高压喷淋工艺中,VIGON® A200也不会产生泡沫
气味淡
BF-2502 是基于MPC 微相清洗技术的水基清洗液,用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方,对敏感的金属合金具有良好的材料兼容性,因此特别适用于较长接触时间的清洗应用。
相较于其他清洗液的优势:
由于其温和的配方,BF-2502特别适用于较长接触时间的清洗应用
BF-2502的配方中不含有表面活性剂成分,因此确保不会在被清洗件和清洗设备上残留白色物质
芯片焊接后,对助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质,使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命
易被过滤,因此具有超长的使用寿命
无闪点,使用中不需要额外的防爆措施
即使在喷淋应用中,也不会产生泡沫,且气味很淡