PCBA清洗剂水基清洗摄像头模组的实例

清洗对象

SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗助焊剂/锡膏、手指印、油污、灰尘等污染物。

清洗设备

在线通过式喷淋生产线

工艺原理

由传送带速度控制的组件连续在输送带上和生产周期时间不间断的清洗方法。适用于大批量PCBA的清洗，通过不同的腔体在线完成水基清洗、水基漂洗、烘干全部工序。

工艺流程

上料    预清洗    清洗    隔离    初漂洗    终清洗    干燥    下料

工艺应用参数

PCBA清洗过程和质量监测

清洗段：水基型PCBA清洗剂原液TDS值在110-120mg/L，当清洗液TDS值达到1000-3000mg/L时（具体需根据产品要求），建议更换清洗液。

漂洗段：DI水的原始TDS值〈=10mg/L，当漂洗是TDS值〉=30mg/L时，建议更换漂洗水。

清洗后质量标准：可以通过PCBA板进行离子测试和SIR测试这两个指标衡量清洗的干净度。